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手機散熱系統又升級:金剛石凝膠也來了!
日期:2022-01-19    瀏覽次數:
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留心手機市場的朋友們應該都發現了,近幾年各大手機廠商都在牟足了勁往手機上堆料,結果配置高了不假,但運行功率似乎也隨之提高了,這就導致“手機高燒”成為了手機使用過程中一個很普遍的現象,比如說2020年的旗艦處理器“曉龍888”就被消費者戲謔地稱為“火龍888”。

手機高燒

據說手機在冬天也能當暖手寶使用

為了解決散熱問題,廠商們也是絞盡腦汁,什么導熱性能好的材料都試了一試,常見的如石墨、氮化硼等,較為罕見的也有之前介紹過的iQOO Neo新機使用的高導熱稀土合金等。而最近,一款在散熱系統上別出心裁的手機產品realme真我GT Neo2終于也要上市了,根據廠商的宣傳,realme在里頭使用了一種“航天級散熱黑科技”,即金剛石凝膠散熱系統,它到底有多強?

金剛石凝膠散熱系統

宣傳概念圖

為什么要使用金剛石凝膠?

首先要知道的是,金剛石被譽為是世界上最硬的物質,不僅有著特殊的物理、機械和光學特性,同時它還擁有極為出色的導熱性能。由于金剛石依靠的是聲子進行傳熱,一般情況下,金剛石中氮含量越低,熱導率越高,晶型越完整,熱導率越高——比如說最純凈、雜質最少的IIa型導熱系數就高達26 watt/K-cm,比傳熱最快的金屬銀、銅還要快 6~7 倍。

有了這么出色的導熱性能加持,金剛石很早就被運用于電子工業上,能夠很好地滿足熱管理的超高要求。其應用主要有兩種形式,一為金剛石薄膜;二則是將金剛石與銅、鋁等金屬復合制成復合材料。不過在這款新手機上并沒有采用上面任何一種散熱形式,而是獨樹一幟地把金剛石制備成金剛石(微粒)凝膠型導熱物料,替代原本手機中的部分普通導熱凝膠使用。

金剛石與金剛石填料

金剛石與金剛石填料

而導熱凝膠的效用想必不用過多介紹了,它由于硬度低,可以很好地滿足不平整面貼合的需求,兼有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,因此在手機等電子產品中多有應用。而金剛石凝膠作為導熱凝脂中的一個高性能分支,就是在環氧樹脂等基體中摻入金剛石粉,利用其天生的高導熱性來大幅提升單位的導熱性能。

金剛石凝膠制備的要點

就像其他導熱凝膠一樣,金剛石導熱凝膠的性能優劣,很大程度上取決于制備工藝是否成熟且優秀,如填料的粒徑、填充體積分數、改性工藝等,都對凝膠整體的導熱性能有著舉足輕重的影響。

首先,金剛石顆粒的粒徑不能過小(小于10微米),否則很難形成有效的導熱鏈。據realme介紹,這款手機中所用的金剛石凝膠,其含有的金剛石顆粒粒徑大約是40~50微米。
其次,金剛石顆粒的填充體積分數也不能過大或過小,過小的話接觸面積也小,一樣很難形成有效的導熱鏈;過大的話凝膠無法充分浸潤金剛石顆粒表面會造成空隙,同樣影響熱導率。

最后,改性也是這類導熱凝膠填料的必經之路了,否則這些表面活性高的粒子極容易團聚在一起,難以在有機高分子樹脂中實現均勻分散,導致凝膠性能下降。

不同粒徑與填充體積分散對比

(圖片來源:知乎@評者N大)

經過以上一系列工作后,這款金剛石凝膠總算能作為新手機商品中的一部分推出市場了。據悉,這種金剛石凝膠可以讓芯片熱量傳遞的速度更快,從而可以快速讓芯片溫度降低,最高可讓CPU溫度降低18℃。而且這款手機并沒有采用火龍888,而是發熱沒那么厲害的驍龍870處理器,在這等散熱技術的加持下,想必這款處理器終于能迎來把性能發揮到極致的機會了。

此外,這款手機散熱系統還使用了我們的老朋友石墨烯,據悉還是一款專門設計的3D立體石墨烯,能讓金剛石冰芯散熱系統最大程度地接觸到熱源,增加散熱面積與導熱效率。這樣的強強結合下,這款手機的散熱到底給不給力呢?感興趣的朋友可以關注一下消費者的反饋。

3D立體石墨烯

3D立體石墨烯概念圖

 

結語

最后再說一下,很明顯從去年、或者更早開始,手機廠商的“堆料”方向就發生了變化,不再一味地提高手機的運行性能,而是開始綜合發展,最明顯的就是對散熱系統的高度重視(畢竟這是使用體驗的一個重要得分點),因此對于導熱材料相關廠家來說,這應該是一個好的發展方向。至于日后他們還能整出什么新花樣,就讓我們拭目以待吧。

 

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