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鄒小姐：13326633089 -
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傳統充電器的痛點在于重點大、體積大，攜帶不方便，特別是現在手機越做越大，要是手機充電器的個頭也大，那對于出行來說真是一個負擔。
大小各異的充電器
因此為了進一步減小充電器的體積，同時加快充電的速度以改善手機的續航水平，相關廠商近年來一直在積極開發更小體積、更大功率的超級快充充電頭，氮化鎵（GaN）技術也因此被廣泛應用。細心的朋友們想必早已發現，近年來各大品牌商推出的快充充電頭已基本采用氮化鎵功率器件。
氮化鎵的優勢
氮化鎵是一種新型半導體材料，它具有禁帶寬度大、熱導率高、耐高溫、抗輻射、耐酸堿、高強度和高硬度等特性，在早期廣泛運用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、半導體照明、新一代移動通信。
據悉，氮化鎵運行速度比傳統硅（Si）技術快了20倍，并且能夠實現高出三倍的功率，用于尖端快速充電器產品時，可以實現遠遠超過現有產品的性能——比如在尺寸相同的情況下，氮化鎵快充的輸出功率提高了三倍。
GaN一體化芯片
目前隨著技術突破成本得到控制，氮化鎵近幾年在消費類電源領域的發展十分迅速，不只是蘋果，在全球一流的手機、筆電品牌中，幾乎所有的廠商都已經完成了氮化鎵快充的布局。因此無論你是不是數碼發燒友，只要你有購買快充充電頭的需求，就一定有聽過氮化鎵的大名。
氮化鎵充電頭也需要散熱
但無論怎么說，對于小體積的充電器而言，散熱是困擾廣大電源工程師的一大難題，尤其是氮化鎵充電器功耗增加了，體積縮小了，其內部電子部件的溫度控制問題就更需要得到有效解決。因此廠商就八仙過海各顯神通，給快充頭用上了各種散熱材料，下面一起來看看。
①導熱墊片
導熱墊片（Thermal Pad）是具有一定導熱系數和柔韌性的導熱功能復合材料，主要應用于半導體器件與散熱器間的縫隙填充，提高半導體器件在工作中產生多余熱量的傳遞效率。與其他散熱材料相比，導熱墊片具有熱導率高、易于粘接及撕取、成本效率高、具有柔韌性、回彈性、壓縮性等優勢，很適合利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞。
導熱硅膠墊片通常用于高密度PD快充電源的PCB板散熱貼片元器件以及變壓器等部位的散熱，并且一般會在導熱墊片的外圍加上金屬片，在幫助導熱的同時起到均勻散熱的效果，避免充電器外殼局部過熱，提升使用體驗。
②導熱粘接膠
導熱粘接膠一般都具有優異的導熱性能，，而且由于粘度較低，對電子元器件表面具有非常好的潤濕效果，固化后能形成高強度、高韌性的粘接，且具備一定的彈性模量，可顯著緩解發熱器件因熱膨脹所釋放的應力，保護元器件不受損傷。
目前導熱粘接膠被廣泛應用于快充電源的插件元器件之間，用于填充間隙，起導熱作用，同時能固定插件元器件，提升充電器整體結構的穩定性。
③導熱灌封硅膠
導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點。
由于灌封膠類似膠水，可以流動，因此在充電頭的生產過程中，一般都是直接澆筑在充電器外殼與PCB結構之間，填充均勻，一次成型，能夠滿足PD快充行業功率越來越大，體積越來越小的散熱需求。
④導熱泥
導熱泥是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內，又被稱為導熱膩子、導熱膠泥等。它具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
導熱泥可按需求就像橡皮泥一樣捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 而在充電頭中應用時，導熱泥一般用于包住整個PCB，缺點是可能部分不能完全密封，優點是如果PCB某個部件壞了，可以將導熱泥拆除，返修PCB。
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