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界面導熱材料廣泛應用于導冷式散熱結構，如芯片與導熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對發熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產品熱功耗越來越大，對界面材料的導熱性能的要求也越高。

導熱界面材料廣泛應用于電子產品中

常規熱界面材料的分類可看以下文章：

如導熱膏、彈性導熱布、相變型導熱膠、導熱凝膠、導熱黏膠及導熱帶等是依據導熱產品的應用特性進行分類，而當前新型界面導熱材料的種類不斷涌現，市場上缺乏從材料類型出發的較為系統的應用及性能特點分析，今天小編就帶大家了解一下銦基合金、液態金屬、石墨烯、碳纖維四種界面材料各自的綜合性能。

一、銦基合金導熱墊片

這是一種由銀白色銦金屬制成的熱界面材料，銦是一種散熱效能極高的金屬材料，熱傳導率能達到80W/ (m·K)以上，通過在銦基合金片材上壓制凹凸花紋以填充界面間隙，同時利用銦基合金的高導熱系數，降低界面熱阻。該材料還具有極佳的延展性可以極大改善接觸熱阻，可實現隨客戶開發產品的高密度、隨熱源的形狀靈活定制產品。導熱墊片是柔軟的金屬墊片，如果接觸面兩端有一定的壓力，能夠很好的把銦基導熱墊片夾在中間，可實現更佳的散熱效能。

這種類型的導熱墊片在熱界面材料中屬于高級導熱界面材料，一般用于航天工業、軍事工業、太陽能等新興行業中有散熱應用的部件，例如浸沒式水冷服務器的CPU、GPU、激光器、雷達功率放大器等場合。

銦基導熱墊片

二、液態金屬導熱劑

與最常見的導熱材料之一——硅脂相比，目前最高導熱系數的硅脂也僅能達到11W/m·K，而液態金屬導熱劑的導熱系數能夠達到73W/m·K，是傳統硅脂的數倍。因此液態金屬可以更快、更有效地傳導出更多的熱量。

由于液態金屬導熱劑一般采用鎵金屬合金構成，鎵金屬合金熔點低，在常溫下顯液態，所以能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中達到更好的填充效果，迅速將CPU產生的熱量傳導至散熱模組，從而有效控制機身溫度。同時，液態金屬還具有更高的沸點，而傳統硅脂具有揮發度，使用一段時間后會固化，所以液態金屬導熱劑耐用性更強。

在民用之前，液態金屬導熱劑常用與高能量密度的界面，比如艦載激光炮，激光切割器，又或者在核電站里作為換熱液體。如今液態金屬在電腦等常用的電子產品中已開始受到重視，主要應用于浸沒式水冷服務器的CPU、GPU，功率電源模塊與散熱器件等高功率設備之間。

三、石墨烯導熱膜/墊片

自2018年華為Mate 20X手機率先使用石墨烯膜散熱技術后，國內主流手機廠商紛紛在旗艦機型中使用石墨烯膜，與市場其他同類散熱材料相比，石墨烯導熱膜具有機械性能好、導熱系數高，質量輕、材料薄、柔韌性好等特點。石墨烯導熱膜兼具高熱導率（1000~1200W/mK）和高厚度（100~300μm），此外，它的橫向擴熱能力是人工石墨膜的4倍以上，各方面性能更強，也可依據需求定制厚度。

石墨烯導熱膜

目前主要應用于5G類消費電子產品，如智能手機、平板電腦、無風扇設計筆記本電腦、LED 照明設備、醫療設備、新能源汽車動力電池等。

四、碳纖維導熱墊片

這種產品是利用碳纖維的取向高導熱性，在聚合物基體中添加碳纖維填料，制成導熱墊片，可顛覆傳統的芯片散熱解決方案。

碳纖維導熱墊片

碳纖維作為填料在聚合物基體中有良好的分散性能，并且填充工藝性好，不會引起體系粘稠度過高、彈性低、力學性能差等問題。同時，填充到高分子基體中時可以通過流場、電場、磁場等方式進行陣列定向，在特定方向達到極好的導熱效果。當填料達到一定含量后，相同填料比例，取向性好的情況下導熱系數是填料無序排列時導熱系數的3倍以上。

目前主要應用于航空航天、汽車、激光光源、消費類電子產品等。

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